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依據KPMG於2015年末對全球主要半導體公司163位高階主管所做的調查,多數受訪者預期2016年半導體產業的營業收入成長趨緩、獲力能力將下降;對於資本支出、研究發展及人才等投入將有嚴格控管。
另外,預期平均產品售價下滑,以及產業出現併購風潮,預估半導體產業發展於短期內之不確定性將升高,受訪者對2016年半導體產業的信心指數創下自2011年以來新低新竹機車借款免留車 點。
中國將取代美國成核心區
新車貸條件 現今,約42%半導體產品消費在中國市場。在中國政府扶植其半導體產業政策之帶動下,貸款率利最低銀行201台東汽車借款 6民間融資借款 房屋轉增貸 中國半導體產業發展重心,從生產製造轉移至研發及創新;許多中國公司積極透過投資及收購等方式,與國內外企業進行同質性整併或是合資經營。過半數受訪者預估於往後3年度,中宜蘭二胎貸款 國在半導體產業營業收入及人員成長等各方面表現,將超越美國,成為全球半導體產業發展核心。
汽車借款非本人貸款理財 「蓬勃發展之併購交易」正迅速改變半導體產業之樣態,59%受訪者表示2016年半導體產業的併購交易,預計將會持平或增加,調查中顯示主要因高研發成本,將阻礙企業持續追求房貸利息 創新,因此,透過併購除可以合法取得技術專利權,同時也可以迅速擴充其營業收入。
併購交易集中在美國
多數受訪者預估,亞太地區半導體產業表現強勁亮眼,同時要如何借錢 也反映於當前活絡的併購行動中。然而,在KPMG2016年併購調查中,79%受訪者認為美國仍然是2016年併購交易最活絡地區,主要因預測美國強勁的經濟發展所帶動。
未來成長動能與挑戰
青年首次購屋優惠房貸2016年軍人房貸 本次受訪者多數認為微處理器、感測器及記憶體是2016年較具成長動能的產品。依據KPMG研究調查顯示「移動通訊技術」為半導體產業近期內主要產業發展及營收重心,其相關硬體環境,例如無線通訊、信息通訊技術、有線通訊以及車用感測元件等高雄借款網 高雄免留車 應用產品之營收預估亦將逐年增加。
最後,除預期半導體產業的創新周期正逐步放緩外,尚彙整出受訪者認為在2016年企業當務之急事項,包括(1)如何發展能創造極大成長及獲利的經營策略;(2)擬定長期資本及研發支出的優化方案;(3)如何維持企業創作力個人小額借貸 ;(4)精確預測產品需求和終端市場、客戶的分析;(5)發展最佳策略來實踐企業的核心商業策略等。(本文作者為KPMG安侯建業科技、媒體與電信業執業會計師)
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